שינוי תחרות
השתנה מתחרות מחירים לתחרות ערך. עם מגמת השילוב, הצפיפות, המזעור והפונקציונליות של מוצרים אלקטרוניים, דרישות האמינות של רכיבים הולכות וגוברות והדרישות לחדרים נקיים בענף ייצור המידע האלקטרוני מחמירות אף הן. כמות קטנה של לכלוך או חשמל סטטי חלש עלולה לגרום להפחתה משמעותית בתשואת הרכיבים והמוצרים, מה שמשפיע ישירות על הרווח של החברה' נכון לעכשיו, סף המתח הסטטי של ראש הדיסק הקשיח צנח לפחות מ -3 וולט, וסביבת האריזה של חלק מה- IC יש צורך להגיע לרמות Class10 או אפילו Class1. ההתפתחות הטכנולוגית ודרישות הביצועים הגבוהות של ענף המידע האלקטרוני גרמו לחברות בענף ההנדסה הנקיה לעבור מתחרות מחירים לתחרות טכנית. רק חברות עם יכולות R& D ויכולות חדשנות עצמאיות יכולות לענות על צרכי הלקוחות ולהמשיך להתפתח, ויכולות לתכנן ולבנות ניקיון ברמה גבוהה העונה על הדרישות. חדר, שיפור הטכנולוגיות הקשורות ויכולות השירות יהפכו למוקד התחרות העתידית בשוק.
פיתוח טכנולוגיה נקייה מתקדמת
מזהמים מולקולריים מוטסים (AMC) הועלו לראשונה על ידי היפנים כחשש ממפעלי IC לפני 20 שנה. בשנים האחרונות טכנולוגיית ה- IC העולמית של ה-' התפתחה במהירות, ושבבי ה- IC הפכו ממוזערים יותר ויותר. ל- AMC יש זיהום פוטנציאלי יותר מייצור החלקיקים הנוכחי לייצור IC. בקרת זיהום החלקיקים צריכה לקבוע רק את גודל החלקיק ומספרו, אך לבקרת AMC, בנוסף לשינוי ברוחב קו השבב, הוא מושפע גם מהתהליך. , ציוד עיבוד, חומרי תהליכים ומערכות מסירה. יתרה מזאת,' חומרי התהליכים השונים (כימיקלים, גזים מיוחדים וכדומה) המשמשים בתהליך מסוים עשויים במקרים רבים להתייחס למזהמים לתהליך הבא. לכן AMC הפכה לנושא חשוב שמשפיע ברצינות על התשואה בהליכי עיבוד מסוימים וסביבות העברת ואחסון חומרים בין תהליכי הייצור של IC. טכנולוגיית הבקרה המולקולרית של AMC הפכה לטרנד הזרם המרכזי בתכנון ובנייה הנדסית נקייה.